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　　溫差電致冷組件技術(shù)規(guī)格書
　　TEC6-60505

　　一、組件尺寸（mm）

　　二、材料構(gòu)成
　　陶瓷基板：96%Al2O3白色
　　密封硅膠：704 RTV
　　半導體材料：碲化鉍
　　三、電參數(shù)

　　多級致冷組件只可用作致冷不可反向用于加熱使用， 紅線接電源正極，黑線接負極，焊有導線的瓷板是熱面；安裝時請勿裝錯。
　　散熱片和集冷塊與致冷組件相接觸的表面必須精細加工， 裝配時在接觸面上必須均勻涂抹適量的導熱硅脂，以盡量減少熱阻。 熱面未裝散熱片時切勿接上電源。
　　若致冷組件的熱面散熱不良， 熱面溫度過高，不但會影響致冷效果，也可能燒毀組件， 熱面瓷板的最高溫度不要超過 90℃，熱面溫度越低，致冷效果越好。
　　裝配時， 將致冷組件夾到散熱片和集冷塊之間后， 對準上下螺孔，在散熱片位于致冷組件的中心位置加上適當?shù)膲毫?，以避免擰緊螺釘時壓偏，造成壓力不勻， 壓碎瓷板。據(jù)統(tǒng)計，由于安裝不當造成致冷組件失效的約占失效總數(shù)的 70%以上，螺釘要加彈簧墊圈和塑料隔熱套管。
　　主要性能參數(shù)表中最大△Tmax、最大溫差電壓 Vmax、最大溫差電流 Imax 和最大致冷功率 Qcmax 都是按SJ/T10135-10136-2010標準的極限值，供選型時參考。 實際應用中一般電壓可控制在極限值的60%～80%；工作中組件的平均溫度升高，所以電流會下降。
　　直流電源的紋波系數(shù)要小于 10%。
　　溫差電致冷組件是由陶瓷板和半導體材料組合而成的， 強度都不高，是易碎材料，使用中須輕拿輕放，切勿磕碰，避免瓷板破裂造成損失。